Martin-smt DS01.4001 Martin Vietnam

Martin-smt DS01.4001 Martin Vietnam  các sản phẩm được Power-Energy-Battery phân phối cũng chính là đại diện của hãng tại Việt Nam

1. Giới thiệu

Martin-smt DS01.4001 là hệ thống SMART DESOLDER 01 kết hợp HOTBEAM 04 – 230 V của Martin SMT, được thiết kế chuyên dụng cho công việc tháo linh kiện, xử lý và loại bỏ phần thiếc hàn còn lại trên bảng mạch PCB. Đây là giải pháp rework nhỏ gọn, kết hợp giữa nguồn khí nóng, bút hút thiếc chân không và hệ thống gia nhiệt hồng ngoại bên dưới PCB, giúp quá trình xử lý mối hàn trở nên chính xác và ổn định hơn.

Điểm nổi bật của Martin-smt DS01.4001 là sự kết hợp giữa SMART DESOLDER 01 và HOTBEAM 04. SMART DESOLDER 01 sử dụng luồng khí nóng có kiểm soát để làm nóng phần thiếc còn lại, sau đó bút hút chân không giúp loại bỏ thiếc mà không cần tiếp xúc trực tiếp với bề mặt pad. HOTBEAM 04 đảm nhiệm chức năng gia nhiệt trước PCB bằng công nghệ hồng ngoại, hỗ trợ kiểm soát nhiệt độ trong quá trình rework.

Nhờ thiết kế nhỏ gọn, khả năng điều chỉnh nhiệt và hỗ trợ profile nhiệt, Martin-smt DS01.4001 phù hợp cho các trung tâm sửa chữa điện tử, phòng thí nghiệm, khu vực sản xuất và các dây chuyền cần thực hiện rework PCB có độ chính xác cao.

2. Đặc điểm của Martin-smt DS01.4001

• Là bộ giải pháp SMART DESOLDER 01 kết hợp HOTBEAM 04, sử dụng nguồn điện 230 V.
• Kết hợp khí nóng và hút chân không để xử lý thiếc hàn còn lại trên PCB.
• SMART DESOLDER 01 có công suất tổng 480 W.
• Bút khí nóng có công suất 380 W, lưu lượng tối đa khoảng 35 lít/phút.
• Luồng khí được kiểm soát nhiệt độ, giúp hạn chế tình trạng quá nhiệt tại pad và các linh kiện lân cận.
• Bút hút thiếc sử dụng đầu Teflon mềm, hỗ trợ giảm tác động cơ học lên pad PCB.
• HOTBEAM 04 sử dụng 4 bóng đèn hồng ngoại, công suất gia nhiệt 500 W.
• Diện tích gia nhiệt của HOTBEAM 04 đạt 105 x 130 mm.
• Hỗ trợ các chế độ vận hành như công suất không đổi, nhiệt độ không đổi và profile nhiệt.
• Tính năng Auto-Profiler hỗ trợ xác định thông số profile phù hợp.
• Hỗ trợ cảm biến nhiệt Type K để theo dõi nhiệt độ PCB.
• Có thể sử dụng phần mềm EASYBEAM thông qua kết nối USB để quản lý profile nhiệt.
• Thiết kế nhỏ gọn, phù hợp bố trí trên bàn làm việc và các khu vực rework chuyên nghiệp.
• Hệ thống có thể kết hợp với các bộ gá, giá đỡ PCB và phụ kiện hỗ trợ khác.

3. Thông số kỹ thuật Martin-smt DS01.4001

• Mã sản phẩm: Martin-smt DS01.4001
• Thương hiệu: Martin SMT
• Tên sản phẩm: SMART DESOLDER 01 with HOTBEAM 04
• Điện áp: 230 V
• Loại thiết bị: Hệ thống tháo thiếc và rework PCB
• SMART DESOLDER 01: Nguồn khí nóng kết hợp bút hút chân không
• Công suất SMART DESOLDER: 480 W
• Công suất bút khí nóng: 380 W
• Lưu lượng khí: tối đa 35 lít/phút
• Áp suất khí nén: tối đa 4 bar
• Lưu lượng khí nén: tối đa 7,5 lít/phút
• Nguồn điện SMART DESOLDER: 100 – 240 VAC
• Kích thước SMART DESOLDER: 270 x 150 x 60 mm
• Khối lượng SMART DESOLDER: khoảng 2,2 kg
• Công suất HOTBEAM 04: 500 W
• Số bóng hồng ngoại: 4 bóng IR
• Diện tích gia nhiệt: 105 x 130 mm
• Kích thước PCB tối đa: 130 x 150 mm
• Dải nhiệt độ HOTBEAM: 50 – 250 °C
• Bước điều chỉnh nhiệt: 1 °C
• Nguồn HOTBEAM: 1 pha, 85 – 250 VAC, 50 – 60 Hz
• Làm mát: 2 quạt
• Kích thước HOTBEAM: 150 x 300 x 40 mm
• Khối lượng HOTBEAM: khoảng 800 g
• Cảm biến nhiệt: Type K

4. Ứng dụng của Martin-smt DS01.4001

• Rework PCB: Hỗ trợ tháo linh kiện và xử lý thiếc còn lại sau khi linh kiện được tháo khỏi bảng mạch.
• Sửa chữa bảng mạch điện tử: Giúp chuẩn bị lại bề mặt pad trước khi lắp đặt linh kiện mới.
• Loại bỏ thiếc dư: Bút hút chân không hỗ trợ loại bỏ thiếc còn sót lại một cách nhanh chóng và có kiểm soát.
• Tháo linh kiện điện tử: Kết hợp gia nhiệt phía trên và gia nhiệt phía dưới giúp hỗ trợ quá trình tháo linh kiện.
• Sản xuất điện tử: Phù hợp với các khu vực cần sửa lỗi hoặc điều chỉnh PCB trong quá trình sản xuất.
• Phòng thí nghiệm và R&D: Hỗ trợ nghiên cứu, thử nghiệm và sửa đổi các bo mạch điện tử.
• Sửa chữa thiết bị điện tử: Thích hợp cho các trung tâm kỹ thuật cần xử lý nhiều loại PCB.
• Làm việc với PCB kích thước nhỏ: HOTBEAM 04 có vùng gia nhiệt 105 x 130 mm và hỗ trợ PCB tối đa khoảng 130 x 150 mm.
• Xử lý Underfill: HOTBEAM 04 có thể được sử dụng cho các công việc gia nhiệt, xử lý và hỗ trợ quá trình rework liên quan đến vật liệu underfill.

Truy cập Fanpage của CHÚNG TÔI ĐỂ THEO DÕI THÔNG TIN :

Danh mục sản phẩm