Martin-smt HB00.0050 Martin Vietnam

Martin-smt HB00.0050 Martin Vietnam các sản phẩm được Power-Energy-Battery phân phối cũng chính là đại diện của hãng tại Việt Nam

1. Giới thiệu

Martin-smt HB00.0050 là hệ thống gia nhiệt phía dưới PCB HOTBEAM 04 của Martin SMT, được thiết kế chuyên dụng cho quá trình gia nhiệt trước và xử lý các bảng mạch điện tử có kích thước nhỏ. Sản phẩm sử dụng công nghệ gia nhiệt hồng ngoại IR với tổng công suất 500 W, mang đến khả năng gia nhiệt ổn định, chính xác và phù hợp cho các quy trình rework điện tử.

Martin-smt HB00.0050 thuộc phiên bản HOTBEAM 04 – 500 W, 230 V, cung cấp vùng gia nhiệt kích thước 105 x 130 mm và hỗ trợ PCB có kích thước tối đa khoảng 130 x 150 mm. Thiết bị được trang bị 4 bóng đèn hồng ngoại cùng bốn giá đỡ PCB, cảm biến nhiệt Type K và các phụ kiện tiêu chuẩn, giúp người dùng thuận tiện cố định và kiểm soát nhiệt độ bảng mạch trong quá trình làm việc.

Với thiết kế phẳng, nhỏ gọn và khả năng vận hành linh hoạt, Martin-smt HB00.0050 có thể được sử dụng trong nhiều công đoạn như preheating PCB, rework, sửa chữa bảng mạch, xử lý underfill hoặc chuẩn bị bảng mạch trước các công đoạn gia công tiếp theo. Hệ thống cũng hỗ trợ nhiều chế độ vận hành như công suất không đổi, nhiệt độ không đổi và profile nhiệt.

2. Đặc điểm của Martin-smt HB00.0050

• Sản phẩm thuộc dòng HOTBEAM 04 của Martin SMT.
• Mã sản phẩm Martin-smt HB00.0050.
• Phiên bản sử dụng nguồn điện 230 V.
• Công nghệ gia nhiệt hồng ngoại IR với 4 bóng đèn IR.
• Công suất gia nhiệt đạt 500 W.
• Vùng gia nhiệt có kích thước 105 x 130 mm.
• Hỗ trợ PCB có kích thước tối đa khoảng 130 x 150 mm.
• Dải nhiệt độ hoạt động từ 50°C đến 250°C.
• Có thể điều chỉnh nhiệt độ theo từng bước 1°C, hỗ trợ kiểm soát nhiệt chính xác.
• Hỗ trợ nhiều chế độ vận hành như công suất không đổi, nhiệt độ không đổi và sử dụng profile nhiệt.
• Tích hợp tính năng Auto-Profiler, hỗ trợ xác định cài đặt profile cần thiết cho quá trình gia nhiệt.
• Hỗ trợ phần mềm EASYBEAM để đọc, chỉnh sửa và thiết lập profile thông qua kết nối USB.
• Trang bị cảm biến nhiệt Type K để theo dõi nhiệt độ PCB.
• Thiết kế phẳng và nhỏ gọn, phù hợp với các bàn làm việc kỹ thuật và trạm rework.
• Có thể kết hợp với SMART DESOLDER để tạo thành giải pháp rework PCB toàn diện hơn.
• Thiết bị có khả năng hỗ trợ các công đoạn từ preheating đến xử lý, đóng rắn hoặc làm nứt lớp underfill.

3. Thông số kỹ thuật Martin-smt HB00.0050

• Mã sản phẩm: Martin-smt HB00.0050
• Thương hiệu: Martin SMT
• Model: HOTBEAM 04
• Loại thiết bị: Hệ thống gia nhiệt phía dưới PCB bằng hồng ngoại
• Công suất gia nhiệt: 500 W
• Công nghệ gia nhiệt: IR – Infrared
• Số bóng hồng ngoại: 4 bóng IR
• Kích thước vùng gia nhiệt: 105 x 130 mm
• Kích thước PCB tối đa: 130 x 150 mm
• Dải nhiệt độ: 50°C – 250°C
• Bước điều chỉnh nhiệt độ: 1°C
• Công suất tiêu thụ: 600 VA
• Nguồn điện: 1 pha, 85 – 250 VAC
• Tần số: 50 – 60 Hz
• Hệ thống làm mát: 2 quạt
• Kích thước thiết bị: 150 x 300 x 40 mm
• Khối lượng: khoảng 800 g
• Cảm biến nhiệt tiêu chuẩn: Type K
• Thiết bị tiêu chuẩn đi kèm: HOTBEAM 04.1, 4 giá đỡ PCB, cảm biến nhiệt Type K và hướng dẫn sử dụng.
• Điện áp phiên bản: 230 V đối với mã HB00.0050.

4. Ứng dụng của Martin-smt HB00.0050

• Gia nhiệt trước PCB: Làm nóng bảng mạch trước khi thực hiện các công đoạn hàn, tháo linh kiện hoặc rework.
• Rework bảng mạch điện tử: Hỗ trợ kiểm soát nhiệt độ PCB trong quá trình sửa chữa và thay thế linh kiện.
• Xử lý bảng mạch nhỏ: Phù hợp với các PCB có kích thước tối đa khoảng 130 x 150 mm.
• Tháo và xử lý linh kiện: Gia nhiệt phía dưới giúp hỗ trợ quá trình xử lý linh kiện và mối hàn trong các công việc rework.
• Xử lý underfill: Có thể sử dụng để hỗ trợ các quy trình đóng rắn hoặc làm nứt underfill.
• Sản xuất điện tử: Phù hợp với các khu vực sản xuất cần thực hiện gia nhiệt trước hoặc điều chỉnh PCB.
• Sửa chữa thiết bị điện tử: Hỗ trợ kỹ thuật viên trong quá trình sửa chữa và bảo trì bảng mạch.
• Phòng nghiên cứu và phát triển: Thích hợp cho phòng R&D, phòng thí nghiệm và các khu vực thử nghiệm PCB.
• Kết hợp hệ thống SMART DESOLDER: HOTBEAM 04 có thể kết hợp với SMART DESOLDER để tối ưu quá trình rework và kiểm soát nhiệt độ PCB.

Truy cập Fanpage của CHÚNG TÔI ĐỂ THEO DÕI THÔNG TIN :

Danh mục sản phẩm